Xiaomi semakin serius menapaki jalur independensi teknologi chip dengan persiapan peluncuran Xiaomi 17S series pada 2026. Seri ini diperkirakan dibekali dengan chip internal generasi terbaru, Xring O2, yang akan bersaing langsung dengan chipset Snapdragon dari Qualcomm dan Dimensity dari MediaTek.
Xring O2 menjadi kelanjutan dari Xring O1, chip yang pertama kali hadir di Xiaomi 15S Pro pada pertengahan 2025. Meski Xring O1 masih berstatus eksperimen dengan performa yang baik untuk penggunaan harian, namun belum mampu menandingi chipset flagship dalam hal efisiensi daya dan kemampuan AI. Xiaomi pun sudah menyiapkan evolusi besar melalui Xring O2.
Evolusi dari Xring O1 ke Xring O2
Xiaomi berambisi melakukan lompatan signifikan pada Xring O2 dengan mengadopsi arsitektur ARM Travis terbaru. Chip ini diklaim akan memberikan kombinasi performa tinggi dan efisiensi daya yang lebih baik dibanding pendahulunya. Pengembangan chipset ini juga melibatkan perbaikan modul baseband yang lebih matang untuk mendukung jaringan 5G Sub-6GHz dan kemungkinan mmWave.
Salah satu fokus utama Xiaomi adalah integrasi baseband yang mampu bersaing secara global. Baseband menjadi aspek krusial karena menyangkut kompatibilitas jaringan di berbagai wilayah dan efisiensi penggunaan energi. Xiaomi berusaha mengurangi ketergantungan pihak ketiga dengan desain baseband mandiri yang diperbaiki secara bertahap.
Strategi Eksklusivitas Pasar untuk Seri 17S
Xiaomi menggunakan seri 17S sebagai varian eksperimental yang hanya akan dipasarkan di Tiongkok. Strategi ini juga mengadopsi pendekatan yang sering dipakai oleh Apple dan Samsung, yaitu memakai model khusus untuk menguji teknologi baru di lingkungan yang lebih terkendali. Pendekatan ini memungkinkan Xiaomi mengumpulkan data langsung dari pengguna sekaligus meminimalisir risiko masalah teknis bila terjadi bug atau kegagalan jaringan.
Eksklusivitas pasar domestik juga didukung oleh regulasi frekuensi jaringan yang berbeda-beda di tiap negara. Pengujian di pasar Tiongkok yang lebih homogen secara spektrum jaringan memungkinkan Xiaomi mengoptimalkan kinerja chipset sebelum melangkah ke pasar global.
Impikasi untuk Industri dan Konsumen
Jika Xring O2 sukses, Xiaomi bisa menjadi pemain chip non-AS yang sepenuhnya mandiri di ranah smartphone Android. Hal ini membuka peluang menekan dominasi Qualcomm dan MediaTek, sekaligus meningkatkan persaingan yang mendorong inovasi lebih cepat di sektor chip dan modems. Bagi konsumen, siklus pengembangan chip internal Xiaomi dapat berujung pada optimasi yang lebih baik antara perangkat lunak dan hardware serta potensi harga perangkat yang lebih kompetitif.
Dengan pengiriman lebih dari 150 juta smartphone per tahun, Xiaomi memiliki skala yang cukup besar untuk menjadikan chip internalnya layak secara ekonomi. Langkah ini menunjukkan bahwa Xiaomi tak hanya mengikuti tren, melainkan membangun fondasi teknologi jangka panjang di bidang semikonduktor.
Tantangan yang Masih Harus Dihadapi Xiaomi
Pengembangan chip smartphone bukan pekerjaan mudah. Selain harus menghadapi persaingan ketat dari Snapdragon 8 Gen 4 dan Dimensity 9400 yang juga akan dirilis sekitar 2026, Xiaomi masih bergantung pada mitra fabrikasi seperti SMIC dan TSMC untuk produksi fisik chip. Selain itu, keterbatasan sumber daya talenta insinyur chip menjadi hambatan tersendiri yang berusaha diatasi Xiaomi lewat rekrutmen pakar dari Huawei, Qualcomm, dan MediaTek.
Investasi besar-besaran pada divisi semikonduktor internal, Pinecone Electronics, yang direvitalisasi sejak 2023, menandai ambisi tinggi Xiaomi dalam jangka panjang. Hal ini menjadi modal penting agar Xring O2 dan generasi chip berikutnya dapat bersaing secara global.
Xiaomi 17S series dengan chip Xring O2 merupakan babak baru dalam era persaingan chip smartphone. Inovasi ini menjadi tanda bahwa Xiaomi tidak sekadar berusaha mengikuti dominasi pasar, tetapi juga membangun kedaulatan teknologi dan menyiapkan masa depan penuh tantangan serta peluang baru di ranah semikonduktor global.
