Alphawave Semi, perusahaan terkemuka dalam solusi konektivitas berkecepatan tinggi, baru saja mengumumkan terobosan inovatif dengan selesainya tapeout subsistem Unified Chiplet Interface express (UCIe) die-to-die (D2D) berkecepatan 64 Gbps di teknologi proses 3 nm yang dikembangkan oleh TSMC. Ini menjadi pencapaian penting bagi perusahaan setelah sebelumnya berhasil meraih kecepatan 36 Gbps.
Kecepatan 64 Gbps per lane dalam konfigurasi uni-directional menawarkan kapasitas yang luar biasa untuk arsitektur chiplet, terutama pada aplikasi kecerdasan buatan (AI), prosesor khusus (XPU), dan sistem pusat data yang membutuhkan efisiensi daya serta kepadatan bandwidth yang tinggi. Menurut data yang dirilis Alphawave, subsistem ini mampu mencapai kecepatan luar biasa hingga 3,6 Terabits per detik (Tbps) per milimeter pada paket standar dan lebih dari 21 Tbps per milimeter pada paket lanjutan, sehingga memungkinkan pengiriman data yang jauh lebih efisien dibandingkan generasi sebelumnya.
Selain performa meningkat, inovasi ini juga meliputi dukungan antarmuka memori kustom dengan konsumsi daya dan latensi yang sangat rendah. Peningkatan ini memberikan kepadatan bandwidth hingga delapan kali lipat dibandingkan dengan antarmuka memori konvensional, menjadikannya solusi ideal untuk aplikasi yang memerlukan transmisi data berkecepatan tinggi dengan efisiensi maksimum.
Alphawave juga menegaskan bahwa produk ini sepenuhnya kompatibel dengan standar UCIe 3.0, yang dirilis pada Agustus 2025, untuk memastikan bahwa solusi yang ditawarkan dapat dengan mudah diintegrasikan ke dalam berbagai platform yang ada. Fitur-fitur tambahan seperti iJTAG, Built-In Self-Test (BIST), Design for Testability (DFT), Known Good Die (KGD), serta pemantauan kesehatan per-lane secara langsung, meningkatkan keandalan dan integrasi bagi pelanggannya.
Dukungan dari TSMC dalam pengembangan ini melalui platform Open Innovation Platform (OIP) dianggap sebagai kunci akselerasi proses inovasi ini. Mohit Gupta, Executive Vice President Alphawave Semi, menyatakan bahwa pencapaian ini bukan hanya soal peningkatan performa, tetapi juga mengenai memperkuat fondasi platform AI perusahaan. Dia menambahkan bahwa saat ini ada lonjakan yang signifikan dalam permintaan bandwidth untuk komputasi berskala besar, sehingga solusi yang dihadirkan sangat relevan dengan kebutuhan pasar.
Dalam kerjasama ini, TSMC menekankan komitmen bersama untuk mengembangkan solusi silicon yang tidak hanya hemat energi tetapi juga berperforma tinggi, yang dapat mendukung infrastruktur cloud dan AI di tingkat global. Hal ini menciptakan sinergi yang memungkinkan keduanya untuk berada di garis depan dalam inovasi teknologi.
Keberhasilan tapeout ini menempatkan Alphawave Semi di jalur terdepan dalam evolusi konektivitas ultra-cepat. Dengan memfasilitasi pengembangan ekosistem chiplet yang lebih terbuka, skalabel, dan efisien, langkah ini diharapkan dapat membawa dampak besar bagi industri teknologi. Inovasi ini tidak hanya sekadar langkah maju bagi perusahaan, tetapi juga bagi seluruh ekosistem teknologi yang mengandalkan perangkat dan sistem berkecepatan tinggi dalam operasional sehari-hari.
Dengan hadirnya teknologi baru ini, industri dapat mempersiapkan diri untuk tuntutan yang semakin berat di masa depan. Keberhasilan Alphawave dalam mendemonstrasikan kemampuan luar biasa pada proses 3 nm milik TSMC menjadi sinyal kuat untuk industri teknologi global, terutama dalam hal pengembangan solusi yang mampu memenuhi ekspektasi tinggi dalam performa dan efisiensi.
